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技术:LED锡膏回流焊过程注意事项

技术:LED锡膏回流焊过程注意事项

2018-01-18 00:00

在LED产品的生产过程中,大家或多或少都会遇到一些LED产品的焊接问题,焊接不好,影响整个LED产品的质量。怎样才能更好的将LED产品焊接好呢?今天小编就来讲下LED锡膏回流焊过程中的知识。

 

一、LED灯锡膏回流焊中温度与时间控制

 

1、LED回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产,这就是工厂品质管理中的首件确认的工作。

 

2、LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED灯珠的出厂规格书,看它各类技术参数

 

a、要看LED灯珠封装材料的耐温性;

 

b、要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB(纤维板等),铝基板,陶瓷板等;

 

c、要看焊接剂,是高温还是低温锡膏,或者树脂等;

 

d、要根据LED回流焊设备的实际品质来定,看LED回流焊的温区数,极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。

 

3、LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考

 

最低温度150-170度就可以,最高温度最好是240-245度(最高可调至260,如果245度可以溶锡的话,就不要调到260),220度以上的时间不能超过60秒,如果温度调高的话,260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话,可参考以下设置:160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED灯珠是硅胶透镜,可以用BI58SN42锡膏,最高温度225摄氏度。如果是PC透镜,根本不能用回流焊。

 

二、LED锡膏回流焊条件注意事项:

 

1.回流焊只允许做一次。

 

2.回流焊完成之后不要压挤散热板。

 

3.若有比较低熔点的锡膏,温度可以适当降低。

 

4.回流焊炉使用前,先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀。

 

5.SMD的无铅回流焊建议的温度曲线,不管如何设定,最高温度260℃不能超过10秒,220℃不能超过60秒,否则高温下可能导致LED产品功能失效。

 

6.不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所差异,一般同类别Size越大,应力释放越大,耐高温能力相对减弱。

 

三、SMD贴片LED使用烙铁

 

1.当手工焊接时,烙铁的温度必须小于300℃,时间不能超过3秒。

 

2.手工焊接只可焊接一次。

 

四、处理防备措施

 

相对环氧树脂较脆较硬而言,硅胶封装较软且有弹性,因它的特性大大减少了热应力,易受机械外力损坏,因此在手工处理方面须要对硅胶封

 

1.通过使用适当的工具从材料侧面夹取。

 

2.不可直接用手或尖锐金属压胶体表面,它可能会损坏内部电路。

 

3.不可将模组材料堆积在一起,它可能会损坏内部电路。

 

4.不可用在PH<7的酸性场所。

 

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