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锡膏印刷后连锡、偏位的原因解决

锡膏印刷后连锡、偏位的原因解决

2018-01-16 00:00

锡膏印刷机在印刷半成品PCB时,容易出现偏位和连锡的现象。

如不及时排除故障解决掉会造成回流焊接后的线路板大量严重不良,下面深圳环城自动化涉笔有限公司来与大家分析一下原因和解决方法。

 

锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因分析:

锡膏印刷偏位

 

1、电路板的定位基准点不清晰。

2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。

4、印刷机的光学定位系统故障。

5、锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

 

锡膏印刷机印刷后锡膏偏位解决办法

 

按以上原因分析进行一一对应解决,印刷偏位很大的原因就是定位基准点没对应好和顶针不到位的问题。

 

锡膏印刷机印刷后锡膏连锡原因分析

锡膏印刷连锡

 

刮刀的压力过高,锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌,导致连锡。

印刷速度应与刮刀压力相对应,过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力,而使实际刮刀压力加在激光钢网表面的力下降,致使表面有一层薄锡存在,锡厚增加。

如果孔壁面积与底面积的比例较小,其脱模的质量对脱模速度较敏感,过快的脱模速度会影响锡膏的成型,出现拉尖,锡量不饱满的现象。

如果连锡只是发生在印刷机内,有大量的连锡现象,则重新检查印刷间隙参数是否正确,若总是在同一部位发生连锡现象,则检查PCB板的支撑情况。尤其是双面的PCB板,这种情况很常见。

 

锡膏印刷机印刷后锡膏连锡解决

 

一、将刮刀速度提高到原来速度的1.5倍左右,再减小PCB与钢网之间的距离到0或者-0.5MM,刮刀压力加大,这些还不行,就在PCB下面加顶PIN,还不行就在PIN上再贴胶带垫高。再从新开张厚度低一点抛光好一点的钢网。

二、加快网印速度,减小刮刀压力应该会有所改善。    

三、搅拌时间、脱模速度、刮刀压力等有毕要时建议做DOE试验得出最佳参数。   

四、在搅拌之后去测试一下锡膏的黏度看看是否符合标准。

 

 

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