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SMT设备-全自动锡膏印刷机器的发展趋势

SMT设备-全自动锡膏印刷机器的发展趋势

2018-01-03 00:00

我们来谈谈SMT设备-全自动锡膏印刷机器的发展趋势吧

SMT电子设备行业现在发展是如火如荼, 跟着SMT电子行业发展,对SMT技能提出了更高的要求,如ROHS的履行,元器材小型化的趋势,出产功率的进步等。对SMT贴片机等设备也提出更新的要求。早在转塔贴片机盛行的时代:整条SMT线的瓶颈是贴片机的速度。自从模组化贴片机的机种呈现(特别是手机行业发展),导致整条SMT出产线的瓶颈呈现在锡膏印刷机,回流焊等配套设备上。

 

那么,针对锡膏印刷机,该注意什么呢?

 

其实全自动视觉印刷机的精度首要取决于几个印刷机的要害部分

 

1、图画定位部分

 

图画定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是全自动视觉印刷机的中心算法之一。跟着PCB板的出产功率越来越高,板上的SMT电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。

 

现在,市场上大多数全自动视觉印刷机的定位算法都是依据图画灰度,经过自相关匹配来完结的。关于外表均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法能够很好的完结自动定位的功用。可是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的呈现,给灰度定位带来巨大的应战。因为镀锡,镀金板的外表均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度不同极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。柔性板因为外表的平整度欠好,PCB上Mark点的成像相同会有亮度不同大的问题,而且还会使Mark点的巨细,形状发生改变,这些问题都是依据灰度定位算法难于战胜的。

 

而依据几许的定位算法能够很好的习惯上诉的这些问题。

 

 

2、清洗部分

 

一切的全自动视觉印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方法,全自动视觉印刷机就要担起自动清洗钢网,确保印刷质量的作用。随SMT的发展,间隙小,速度快,PCB上许多的拉尖,

 

连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品质量的好坏,清洗功用的完善方可完结速度即出产的高功率。。独立的清洗机构,全新的清洗概念,其间包含大力型抽风机的真空吸附体系,更均匀的酒精喷射体系,更高效的清洗方法,可完结FinePitch印刷的良性继续。

 

3、脱模(Snap-off)方法

 

脱模的好坏直接影响到印刷作用,一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方法

 

1)“先起刮刀后脱模”,运用较为遍及,首要是较为简略的PCB板;

 

2)“先脱模后起刮刀”,运用较薄PCB板等;

针对不同类型的PCB的脱模要求特别规划出三种脱模方法,适用于不同下锡要求的PCB板:

1)先起刮刀后脱模;

2)先脱模后起刮刀;

3)“刮刀先脱离,坚持预压力值,再脱模”

针关于0.3BGA和小距离脱模度专门规划,避免拉尖,堵网眼、少锡等。

 

自动印刷机从运用角度动身:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点辨认是机器的首要因素:若Mark点辨认差经常呈现Mark点辨认不过而人工干预影响到出产,并需增加相应的操作人员,进步了运用本钱。打个比如:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机辨认Mark点的才能为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM厂可带来的效益。其次清洗作用若欠好。随SMT的发展FinePitch对印刷清洗要求会更高,清洗不洁净直接导致连锡拉尖等问题,影响出产,影响效益。

 

 

SMT技能近年来发生了巨大的改变,SMT电子产品朝着小型化,轻型化和高可靠性方向发展,使得外表贴装SMT电子元器材不断朝着轻浮微小的高集成化发展.全自动视觉印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求:

 

 

从印刷机来说缩短Cycle Time的有用方法:

1.辅佐时刻的缩短:

 

a. 做文件时刻(要求程序界面越简略,特别是做程序文件时的操作越简略越好,且可在程序运行时对参数进行不断机修正,尽可能完结操作程序的简略操作)

 

b. 换线时刻(现在比较盛行的换线时刻<5Min;可经过对结构的改进,定位方法的简洁操作如Pin针的安置快速便利或自动安置,导轨快速自动调整完结最短的时刻来完结最快速的换线时刻)

 

2.正常出产时的进程处理加速:

 

a. 合理优化程序履行时序(依据锡膏的特性,板上元器材的散布---调整印刷速度)挑选最合适的印刷速度;脱模速度和行程。

 

b. 进出板的速度进步。

 

c. 优化清洗速度(依照清洗作用设定清洗频次和清洗速度,以到达最小的时刻占用,进步整个机器的运用率)。

 

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浅析SMT设备-全自动锡膏印刷机发展趋势

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