欢迎来到深圳环城自动化设备有限公司官网
/
/
/
影响锡膏印刷工程质量的原因分析

影响锡膏印刷工程质量的原因分析

2017-12-16 00:00

影响锡膏印刷工程质量的原因有以下几点:

锡膏印刷机是SMT生产过程中印制线路板生产锡膏的必备设备。锡膏印刷机分为自动锡膏印刷机、半自动锡膏印刷机和手动锡膏印刷机,通常锡膏印刷机是以自动锡膏印刷机为代表。

Screen Printer 的基本要素:

 

 

Solder (又叫锡膏)

经验公式:三球定律

   至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上

   至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上

单位:

   锡珠使用米制(Micron)度量,而模板厚度工业标准是美国的专用

   单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

 

判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:

          搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,

   如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内

   为良好。反之,粘度较差。

 

锡膏印刷质量缺陷原因分析:

 

 

质量问题及原因:

<1>、锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。

处理对策:

提高锡膏中金属成份比例(提高到88 %以上)。

增加锡膏的粘度(70万 CPS以上)

减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)

降低环境的温度(降至27OC以下)

降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)

加强印膏的精准度。

调整印膏的各种施工参数。

减轻零件放置所施加的压力。

调整预热及熔焊的温度曲线。

<2> :质量问题:

发生皮层  CURSTING  由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 

原因及处理对策:

避免将锡膏暴露于湿气中,降低锡膏中的助焊剂的活性,降低金属中的铅含量。

<3>、由于膏量太多、

处理对策:

减少所印之锡膏厚度

提升印着的精准度.

调整锡膏印刷的参数.

<4>、粘着力不足:环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题。

原因及处理对策:

除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等)。

降低金属含量的百分比。

降低锡膏粘度。

降低锡膏粒度。

调整锡膏粒度的分配。

 

<5>、膏量不足 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.

处理对策:

增加印膏厚度,如改变网布或板膜等,提升印着的精准度,调整锡膏印刷的参数。

<6>、坍塌  原因与“搭桥”相似

处理对策:

增加锡膏中的金属含量百分比。

增加锡膏粘度。

降低锡膏粒度。

降低环境温度。

减少印膏的厚度。

减轻零件放置所施加的压力。

<7>、模糊     形成的原因与搭桥或坍塌 很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。

处理对策:

增加金属含量百分比。

增加锡膏粘度。

调整环境温度。

调整锡膏印刷的参数。

 

如需了解更多的锡膏印刷机方案请点击锡膏印刷机

 

上面传叙对锡膏印刷质量的原因分析是否有解决您的问题呢?

版权所有 © 2019 深圳环城自动化设备有限公司. 粤ICP备16049133号

  • QQ咨询
  • 微信咨询 微信公众号
  • 咨询热线 18689474039
  • 我要留言
  • 返回顶部