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锡膏印刷机的锡膏介绍
2017-12-14 00:00
锡膏印刷机锡膏的构成
锡膏印刷机锡膏成份主要为合金粉末和助焊剂，合金粉末可分为共晶和非共晶合金。
共晶合晶一般指锡、铅合金，熔点为183度，广泛运用于含铅制程。
现在的无铅制程用的锡膏印刷机锡膏中的合金粉末主要为非共晶合金。比较有名的是松下研制的Sn、Ag、Cu合金,即市面上讲的305锡膏印刷机锡膏（Ag占3%,Cu占0.5%）
合金粉末点锡锡膏印刷机锡膏质量的88%~92%
助焊剂由溶剂和固形物构成，固形物由天然松香、人工松香、活化剂、摇变剂等构成，一般占锡膏印刷机锡膏质量的8%~12%
合金粉末按其颗粒巨细分为TYPE1~TYPE7,SMT制程常用的为Type3和Type4的混合物，从Type5
今后，合金的价格要翻好几倍。一般用在点锡膏印刷机锡膏制程，不用在印刷制程。现在关于0201元件、01005元及微距离IC制程的印刷锡膏印刷机锡膏是type4和type5的混合物。
Type3粉抹 25~45um
Type4 粉末25~38um
Type5粉末 15~25um
Type6粉末5~15um
锡膏印刷机锡膏的作用，
合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气衔接
助焊剂：
锡粉颗粒的载体.
供给适宜的流变性和湿强度.
有利于热量传递到焊接区.
下降焊料的外表张力.
避免焊接时焊料和焊接外表的再氧化.
去向焊接外表及锡粉颗粒的氧化层.
在焊接点外表构成保护层和安全的残留物层.
现在锡膏印刷机锡锡膏的分类
– WS - Water Soluble（水溶性助焊剂）含有高活性助焊剂，残留物有腐蚀性，该残留物必须马上用水基的溶济清洁.
– 清洁该残留物须用专用的清洗机来处理.
– NC - No Clean(免清洗助焊剂）这类助焊剂残留物能够留在电路板上,现在最流行的助焊剂。
– 免清清助焊剂无在常温下无腐蚀性和导电性，它只在回流时才有活性.
– 免清洗助焊剂若沾在测试针上会影响 ICT（ In Circuit Test） 测试.
锡膏印刷机锡膏的运用：
SMT制程，即外表贴装制程。
在电子业，锡膏印刷机还有用于修理运用的焊锡线,波峰焊用的锡条，特别制程用的焊片。
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