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高速贴装机得发展过程
2017-12-13 00:00
高速贴装机的发展过程
贴装设备是SMT出产2N7002线中的关键设备，现在高速贴装机有以下发展过程。
(1)超高功率双路运送结构方向发展。新型贴装机为了进步出产功率，缩短作业时间，正朝高功率双路运送结构方向发展。双路运送贴装机在保存传统单路贴装机功用的基础上，将PCB的运送、定位、检测、贴装等规划成双路结构。这种双路结构贴装机的作业方法可分为同步方法和异步方法。同步方法是将两块巨细相同的PCB由双路轨迹同步送入贴装区域进行贴装，异步方法则是将不同巨细的PCB分别送入贴装区域。这两种作业方法均能缩短贴装机的无效作业时间，进步出产功率。
(2)超高速、高精密、多功用、智能化方向发展。贴装机的贴装速度、精度与贴装功用一向难以平衡，新型贴装机一向在尽力朝高速、高精密、多功用方向发展。因为外表贴装元器件的不断发展，其封装方式也在不断改变。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴装机的要求越来越高。美国和法国的贴装机为了进步贴装速度选用激光对中技术，贴装头吸片后边运转边检测，以进步贴装机的贴装速度。德国西门子公司在其新的贴装机上引入了智能化操控，使贴装机在坚持较高的产能下有最低失误率，在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等以适应FC的贴装需求。日本雅马哈公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴装头，不光进步了集成电踣的贴装速度，而且确保了较高的贴装精度。
(3)超高速贴装机朝多悬臂、多贴装头方向发展。开始为了进步出产功率，双悬臂贴装机替代单悬臂贴装机，并得以广泛运用，如举世的GSM2、西门子的S25等。后来又推出了四悬臂机器，如西门子的HS60、举世的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等现在市场上的干流高速贴装机型。多悬臂贴装机现已替代转塔式贴装机的位置，成为往后高速贴装机发展的干流。
(4)朝柔性衔接模块化方向发展。为了增强适应性和运用功率，贴装机正朝柔性贴装体系和模块化结构发展。日本富士公司将贴装机分为操控主机和不同功用的模块机，依据用户的不同需求，由操控主机搭配不同的功用模块机，以柔性组合来满意用户的需求。
2．国内贴装机的研讨现状
从1978年我国引入第一条彩电出产线以来，国内一些研讨所、科研院校、工厂对SMT出产线中各种设备（指丝印、贴装、焊接等设备）的研制作业现已继续了30多年，并取得了很多科研成果。
但因为贴装机的技术含量高，研制周期长、投入大，因而这些研讨成果仅停留在样机阶段，很难完成产业化，但这些研讨都是研制和改善贴装机的名贵经历。
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