全自动锡膏印刷机的规格参数

全自动锡膏印刷的规格

                参数

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm(CPK≥2.0)

印刷精度(Printing Accuracy)　

±0.02mm

印刷速度/周期(Cycle Time)

<7s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover)　

<5Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

470mm X 370mm

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

737mm X 737mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50X50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

500X340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.6 ~ 6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

＜1%（对角线长度为基准）

底部间隙(Bottom of Board Size)　

13mm（标准配置），25mm（配置）

板边缘间隙(Edge of Board Size)　

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

运输速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可编程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/Z向压片/真空吸(选配)

印刷头(Print head)

  可编程电控印刷头

刮刀速度(Scraper Speed )

10 ~ 200mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

0-30kg 程序控制(标配)/数显闭环压力反馈(选配）   

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 标准)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.01 ~ 125mm/sec可编程三段控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

影像基准点类型()　

标准几何形状基准点，焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System)　

CCD相机/远心同轴视觉系统/四路独立同轴/环形LED光源

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm²

耗气量(Air Consumption)　

约0.007m³/min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply)　

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx:1100Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C ~ +45°C