欢迎来到深圳环城自动化设备有限公司官网
/
/
/
SMT全自动锡膏印刷机程序设置步骤

SMT全自动锡膏印刷机程序设置步骤

2019-05-05 00:00

 SMT全自动锡膏印刷机由于是进行全自动锡膏印刷,所以在进行对线路板锡膏印刷之前要设置好印刷程序,下面环城膏印刷机厂家来与大家了解一下SMT全自动锡膏印刷机设置程序内容。

一、SMT全自动锡膏印刷机印刷程序基本信息修改

 1SMT全自动锡膏印刷机软件打开后,先点击归零,然后在文件新建输入正确的文件名称;

2、输入PCB信息,X,Y,厚度,适当调整印刷起点和长度;

3、编制SMT锡膏印刷条件,如印刷速度,压力,脱模速度,脱模间距,等待时间,擦洗系统,取相方式(一般选用双照,间隔为2Panel),脱模方式等参数,确认OK后点击下一步操作;

4、选用自动定位的方式固定SMT全自动锡膏印刷机里的PCB,PCB到位后点击CCD返回原点,再点击Z轴上升,松开网框固定,放入钢网并调整与PCB的对应的钢网焊点方位;

5、固定PCB并点击下一步。

 二、SMT全自动锡膏印刷机要印刷的线路板MARK制作

 选取PCB Mark1方位,点击PCB Mark点按移动键找到Mark方位后点击实时显现定制模板载入模板测验模板测验OK后按相同过程制造PCB Mark2和钢网的两个Mark

三、SMT全自动锡膏印刷机程序初步设置后进行微调

1、在出产设置显现调节窗口开始出产在调理窗口中进行微调以达到最好的印刷品质模仿出产;2、对SMT全自动锡膏印刷机装置刮刀,增加锡膏进行出产。SMT全自动锡膏印刷机印刷程序设置流程

四、SMT全自动锡膏印刷机设置印刷程序主要特别注意参数

1SMT锡膏印刷间隙:印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的间隔,影响到印刷后PCB上的留存量,其间隔增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM

 2SMT锡膏印刷分离速度:锡膏印刷后,钢板脱离PCB的瞬时速度即分离速度,是联系到印刷质量的参数,其调理才能也是表现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中特别重要,前期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板脱离锡膏图形时有一个细小的停留过程,以确保获取最佳的印刷图形。

3SMT锡膏印刷刮刀的宽度:假如刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要确保刮刀头落在金属模板上。

4、刮刀的压力:刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前咱们一般都设定在8KG左右。抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板外表刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换联系,即降低刮刀速度等于进步刮刀的压力,进步了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

5SMT锡膏印刷刮刀的速度:刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的联系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调理这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。

版权所有 © 2019 深圳环城自动化设备有限公司. 粤ICP备16049133号

  • QQ咨询
  • 微信咨询 微信公众号
  • 咨询热线 18689474039
  • 我要留言
  • 返回顶部