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锡膏印刷机印刷工序要素
2019-04-30 00:00
锡膏印刷机印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，在电子线路板设计正确、元器件和PCB板质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在锡膏印刷机印刷smt工艺上。为了保证smt贴片产品质量，必须严格控制smt锡膏印刷机印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。深圳环城印刷机厂家分享一下锡膏印刷机印刷工序要求。
一、锡膏印刷机施加焊膏要求
1、施加的焊膏量均匀，使得焊膏图形要清晰，相邻的图形之间不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2、在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
3、印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
二、锡膏印刷机印刷产品检验方法
目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。
三、锡膏印刷机印刷产品检验标准
按照企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。
SMT全自动锡膏印刷机刮刀系统完成的功能是使焊膏在整个模板面积上扩展成为均匀的一层，刮刀按压模板，使模板与PCB接触；刮刀推动模板上的焊膏向前滚动，同时使焊膏充满模板开口；当模板脱开PCB时，在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。刮刀有金属刮刀和橡胶刮刀等，分别应用于不同的场合。它必须具有高摩擦阻力和耐溶剂清洗的性能，其硬度是影响焊膏印制质量的重要因素。用橡胶制作的副刀，当刮刀头压力太大或材料较软时，易嵌入金属模板的孔中（特别是大窗口孔），并将孔中的焊膏挤出，从而造成印制图形凹陷，印制效果不良。为此，人们采用金属刮刀代替橡胶副刀。金属副刀山高硬度合金制成，非常耐疲劳、耐磨、耐弯折，并在刀刃上涂敷润滑膜。当刃口在模板上运行时，焊膏能被轻松地推进窗口中，消除了焊料凹陷和高低起伏现象。
另外，近几年SMT全自动锡膏印刷机出现了全新的密闭式刮刀技术。全系的密闭刮刀与前面所阐述的开放型刮刀相比，它具有以下优势。
1、焊膏量极少的情况下仍能印刷。
2、对焊膏有利，能够防止焊膏的氧化。
3、焊膏的有效利用率高。
4、内部压力增加焊膏填充效果，能够防止印刷不良的发生。
5、工艺调制较简单，印刷速度较快。
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