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SMT锡膏印刷机工艺要素 二
2019-04-02 00:00
1、由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄距离时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时刻就相对太短，锡膏不能充沛进入开孔中，简单构成锡膏成型不丰满或漏印等印刷缺点。
2、印刷速度和刮刀压力存在必定的关系，降速度相当于增加压力，恰当降低压力可起到提高印刷速度的作用。
3、抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网外表刮洁净。
二、smt锡膏印刷机作业时的印刷空隙
印刷空隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
三、smt锡膏印刷机作业时钢网与PCB的别离速度
锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为别离速度，是关系到印刷质量的参数，在密距离、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网脱离锡膏图形时有1(或多个)个细小的逗留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。
别离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，构成少印和锡塌等印刷缺点。 别离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很简单脱离钢网开孔壁，印刷状况好。
四、smt锡膏印刷机清洗模式与清洗频率
清洗钢网底面也是保证印刷质量的要素。应依据锡膏、钢网材料、厚度及开孔巨细等状况确认清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦洗速度等)
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