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SMT锡膏印刷步骤及工艺指引

SMT锡膏印刷步骤及工艺指引

2018-01-17 00:00

 为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,

制定了以下工艺指引,适用于SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引,确保印刷品质良好。

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料:

1,印刷机
2,PCB板
3,钢网
4,锡膏
5,锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷步骤

1,印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确性;
1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢;
1.3检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;
1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;
1.5检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

2,SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;
2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上;
2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;
2.4放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;
2.5正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;
2.6每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;
2.7生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;
2.8正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;
2.9生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;

3,锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;
3.3 保证炉后焊接效果无缺陷;

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