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中国常见SMT生产线过程缺点分析

中国常见SMT生产线过程缺点分析

2017-12-27 00:00

常见SMT生产线过程缺点分析

1、锡膏发干

1)锡膏自身钢网寿数不好

2锡膏印刷环境温/湿度管控不好

3)锡膏添加过多,导致过多锡膏滞留在钢网上,溶剂挥发;

4)每瓶锡膏使用周期过长;

5)其他原因。

2、锡珠

1)锡膏氧化比较严重;

2)钢网没有防锡珠规划或规划不好

3)锡膏没有彻底回温好;

4PCB或元器件受潮,有水汽;

5)回流时预热段温升太快。

3、短路

1)锡膏自身印刷性欠好,印刷后崩塌连锡;

2)印刷时刮刀压力偏大,导致印刷短路;

3贴片机贴片时,压力偏大;

4)预热区升温过快。

4、立碑过程

1PCB板焊盘规划不对称;

2)贴片偏移;

3)回流焊炉快速升温区升温太快;

4)电子元器件一端被氧化。

5、虚/假焊

1)锡膏自身活性不行;

2)印刷锡膏厚度缺乏;

3)焊盘和电子元器件被氧化;

4)匀热区时刻太长。

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