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在SMT工艺中刮刀对锡膏印刷有着重要影响

2017-12-11 00:00

在SMT锡膏印刷工艺中,刮刀的质量对锡膏印刷的质量有着重要的影响,刮刀资料形状有不同的分类。

刮刀的分类:

(1)常见的刮刀按资料可分为橡胶刮刀和金属刮刀两种,现在大多运用不锈钢的金属刮刀;按形状可分为菱形刮刀和拖尾刮刀两种,生产中大多运用拖尾型刮刀。

(2)菱形刮刀由截面大约10*10mm的正方形组成,由夹板夹住,构成双面45°的视点,这种刮刀能够两个方向作业,每个行程末都会越过焊膏条,因而只需一个刮刀,但是,这样很简单弄脏,由于焊膏会往上跑,其挠性不行意味着不能贴歪曲变形的PCB,可能构成漏印区域,因而,菱形刮刀现在很少用了。

(3)拖尾型刮刀由截面为矩形的橡胶或金属构成,夹板支撑,需求两个刮刀,一个印刷行程方向一个刮刀,无需越过焊膏条,因焊膏就在两个刮刀之间,每个行程的视点能够独自决议,大约40mm刮刀是露出的,而焊膏只向上走15~20mm,所以这种方式更洁净些。

(4)其实,刮刀的品种许多,后人对刮刀做了许多研讨,做出了各种改进型刮刀,如防溢出型刮刀和节能型刮刀等。

SMT刮刀的效果:

(1)在印刷时刮刀推进焊膏在前面翻滚,使其流入模板孔内,然后刮去剩余焊膏,在PCB焊盘上留下与模板一样厚的焊膏。

二、刮刀有两种方式:菱形和拖裙形,拖裙形分红聚乙烯或相似资料和金属。

菱形:

(1)这种方式现在已很不遍及了,尽管还在运用,特别在美国和日本。它由截面为大约10mmx10mm的正方形组成,由夹板夹住,构成双面45°的视点:

(2)这种刮刀能够两个方向作业,每个行程末都会越过锡膏条,因而只需一个刮刀。但是,这样很简单弄脏,由于锡膏会往上跑,而不是只停留在聚乙烯的很少的露出部分。其挠性不行意味着不能贴合歪曲变形的PCB,可能构成漏印区域,不可调节。

拖裙形:

(1)这种方式很遍及,由截面为矩形的聚乙烯构成,夹板支撑,需求两个刮刀, 一个丝印行程方向一个刮刀。无需越过锡膏条,因锡膏就在两个刮刀之间,每个行程的视点能够独自决议。

(2)大约40mm刮刀是露出的,而锡膏只向上走15~20mm,所以这种方式更洁净些。刮刀是按硬度规模和色彩代号来区别的,例如:60~65shore very soft 红 色    70~75shore soft 绿 色    80~85shore hard 蓝 色    90 + shore very hard 白 

(3)运用之前,刮刀须调节,使其导向边成直线并平行,先查看其边是否成直线,如果不,调节夹板的固定螺丝。

刮刀效果:

(1)和金属模板比较来看,刮刀的动力学要求对乳胶丝网是不同的。在乳胶丝网上,刮刀需求推进其前面的锡膏,将锡膏泵压经过丝网而印到丝印区域,要抵达这种效果需运用一种软的刮刀(70~75shore,绿色),其自身在与丝网触摸的当地发作变形。   

(2)乃至可用更软的刮刀(60~65shore,赤色)来在厚的混合陶瓷基底上丝印油墨。运用金属模板时,刮刀将锡膏在前面翻滚,无须泵效果即可流入丝孔内,然后刮去剩余锡膏,在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。不需求也不盼望刮刀的变形,因而能够运用较硬的(即:80~85shore,蓝 色)或金属的刮刀。   刮刀硬度与压力有必要协调,如果压力太小,刮刀将刮不洁净模板上的锡膏,如果压力太大,或刮板太软,那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出

(3)压力的经历公式在金属模板上运用蓝色刮板,为了得到正确的压力,开端时在每50mm的刮板长度上施加1kg压力,例如300mm的刮板施加6kg的压力,逐渐削减压力直到锡膏开端留在模板上刮不洁净,然后再添加1kg压力。在锡膏刮不洁净开端到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间,应该有1~2kg的可接受规模都能够抵达好的丝印效果。

 

金属刮板:

(1)在操控较好的状况下,运用聚乙烯刮板能够到达非常好的效果,而金属刮板在生产中也是很好的,一同可解决一些聚乙烯所发生的问题。但记住,它不适用于乳胶丝网,由于会构成过度的磨损,并且没有泵锡膏的效果。由金属刀片固定于支架组成,大约40mm的伸出。不象聚乙烯刀片,它有很直的边线,运用前无须调整。相关于聚乙烯的大约3~9个月寿数来说,其寿数是无限的。尽管整个刀片有短暂的柔性来接纳变形翘起的PCB,但其边不让步和变形沉入丝孔的现实使它具有其几个优点,不论丝孔的巨细如何,较大规模的压力(即:4~15kg)都可得到好的丝印效果。6thou的模板决议了丝印厚度也是6thou,这就避免了因操作员和其它条件的不同而发生的改变。牢靠的丝印厚度是特别重要的,由于表面贴附元件的同平面度答应误差是4thou,所以丝印厚度至少有必要是5thou。

(2) 由于金属模板和金属刮板丝印出的锡膏很饱满,一些运用者发现当他们变换时,得到的丝印厚度太厚。这个能够经过削减模板的厚度的方法来纠正,但最好是削减(“微调”)丝孔的长和宽10%,以削减焊盘上锡膏的面积。这样就意味着焊盘的定位变得不很重要了,模板与焊盘之间的结构密封得到改进,削减了锡膏在模板底和PCB之间的“炸开”。丝印模板底面的清洁次数由每5或10次丝印清洁一次削减到每50次丝印清洁一次。

模板与丝印后PCB的分隔 

(1)丝印完后,PCB与丝印模板分隔,将锡膏留在PCB上而不是丝印孔内。关于最细密丝印孔来说,模板的厚度很重要,由于丝孔的孔壁相关于焊盘面积变得很重要,锡膏可能会更简单粘附在孔壁上而不是焊盘上。 

(2)焊盘面积=wxd丝孔内壁面积=2(wxh)+2(dxh) 

(3)焊盘面积的经历公式,尽可能不小于孔内壁的面积。例如: 

(4) PCB上最密引脚距离是25thou,因而最小的焊盘宽度为12.5thou或3mm,乘以比如说2mm的长度,模板为6thou(0.15mm)厚度。   焊盘面积=0.3mmx2mm=0.6mm2

(5)丝孔内壁面积=2x(0.15mmx0.3mm)+2x(0.15mmx2mm)=0.69mm2   将模板厚度削减为4thou(0.1mm)可将状况得到改进。   丝孔内壁面积=2x(0.10mmx0.3mm)+2x(0.1mmx2mm)=0.46mm2

不过,有两个要素是有利的,榜首,焊盘是一个接连的面积,而丝孔内壁大多数状况分为四面,有助于开释锡膏;第二,重力和与焊盘的粘附力一同,在丝印和别离所花的2~6秒时刻内,将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的效果,可将别离延时,开端时PCB分隔较慢。许多机器答应丝印后的延时,作业台下落的头2~3mm行程速度可调慢。

丝印速度:

(1)锡膏印刷期间,刮板在丝印模板上的跋涉速度是很重要的,由于锡膏需求时刻来翻滚和流入丝孔内。如果答应时刻不行,那么在刮板的跋涉方向,锡膏在焊盘上将不平。当速度低到每秒20mm时,刮板可能在少于几十毫秒的时刻内刮过小的丝孔,

锡膏印刷机的刮刀决定它质量的好坏。