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SMT设备-回流焊
2017-11-25 00:00
在SMT贴片整线工艺中，贴片机停止贴装工艺后，下一步停止的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT外面贴装技巧中最重要的工艺罕见的焊接焊接装备有波峰焊、回流焊等装备，昔日托普科小编与咱们评论辩论的是回流焊的焊接四大温区的后果，分别为预热区，恒温区，回焊区和冷却区，四个温区中的每一个阶段都有其重要的意义。
SMT回流焊预热区
回流焊停止焊接的第一步功课是预热，预热是为了使焊膏活性化，防止浸锡时停止急剧低温加热惹起焊接不良所停止的预热行动，把常温PCB板匀均加热，到达政策温度。在升温过程当中要节制升温速度，过快则会产生热打击，能够组成和元件受损；过慢则溶剂蒸发不充足，影响焊接品质。
SMT回流焊保温区
第二阶段-保温阶段，重要目标是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度平稳，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温地区里赐与满意的光阴使较大元件的温度遇上较小元件，使助焊剂充足蒸发进来，防止焊接时有气泡。保温段停止，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的后果下被撤除，全体电路板的温度也到达均衡。托普科小编提醒：全体元件在这一段停止时应具备雷同的温度，否则在回流段将会由于各部门温度不均而产生各类不良焊接征象。
回流焊回焊区
回流焊地区里加热器的温度升至最高，元件的温度疾速上升至最低温度。在回流大街段，其焊接峰值温度随所用焊膏的分歧而分歧，峰值温度一样平常为210-230℃，回流光阴不宜太长，以防对元件及PCB组成不良影响，能够会组成电路板被烤焦等。
回流焊冷却区
毕竟阶段，温度冷却到锡膏凝聚点温度如下，使焊点凝聚。冷却速度越快，焊接后果越好。冷却速度过慢，将招致适量共晶金属化合物产生，和在焊接点处易产生大的晶粒布局，使焊接点强度变低，冷却区降温速度一样平常在4℃/S阁下，冷却至75℃.
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