欢迎来到深圳环城自动化设备有限公司官网
/
/
/
SMT设备-回流焊

SMT设备-回流焊

2017-11-25 00:00

在SMT贴片整线工艺中,贴片机停止贴装工艺后,下一步停止的工艺是焊接工艺,回流焊工艺是整条SMT外面贴装技巧中最重要的工艺罕见的焊接焊接装备有波峰焊、回流焊等装备,昔日托普科小编与咱们评论辩论的是回流焊的焊接四大温区的后果,分别为预热区,恒温区,回焊区和冷却区,四个温区中的每一个阶段都有其重要的意义。

SMT回流焊预热区

回流焊停止焊接的第一步功课是预热,预热是为了使焊膏活性化,防止浸锡时停止急剧低温加热惹起焊接不良所停止的预热行动,把常温PCB板匀均加热,到达政策温度。在升温过程当中要节制升温速度,过快则会产生热打击,能够组成和元件受损;过慢则溶剂蒸发不充足,影响焊接品质。

SMT回流焊保温区

第二阶段-保温阶段,重要目标是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度平稳,使元件温度保持一致。由于元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在保温地区里赐与满意的光阴使较大元件的温度遇上较小元件,使助焊剂充足蒸发进来,防止焊接时有气泡。保温段停止,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的后果下被撤除,全体电路板的温度也到达均衡。托普科小编提醒:全体元件在这一段停止时应具备雷同的温度,否则在回流段将会由于各部门温度不均而产生各类不良焊接征象。

回流焊回焊区

回流焊地区里加热器的温度升至最高,元件的温度疾速上升至最低温度。在回流大街段,其焊接峰值温度随所用焊膏的分歧而分歧,峰值温度一样平常为210-230℃,回流光阴不宜太长,以防对元件及PCB组成不良影响,能够会组成电路板被烤焦等。

回流焊冷却区

毕竟阶段,温度冷却到锡膏凝聚点温度如下,使焊点凝聚。冷却速度越快,焊接后果越好。冷却速度过慢,将招致适量共晶金属化合物产生,和在焊接点处易产生大的晶粒布局,使焊接点强度变低,冷却区降温速度一样平常在4℃/S阁下,冷却至75℃.

版权所有 © 2019 深圳环城自动化设备有限公司. 粤ICP备16049133号

  • QQ咨询
  • 微信咨询 微信公众号
  • 咨询热线 18689474039
  • 我要留言
  • 返回顶部