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SMT生产线计划SMT外表贴装

SMT生产线计划SMT外表贴装

2017-11-20 00:00
SMT生产线-全套计划阐明:
 
一.SMT根本工艺构成
 
二.SMT生产工艺流程 
1. 外表贴装工艺
① 单面拼装: (全部外表贴装元器件在PCB的一面)
来料检测 -> 锡膏拌和->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面拼装;(外表贴装元器件分别在PCB的A、B双面)
来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 查验 -> 返修 
 
2. 混装工艺
① 单面混装工艺: (插件和外表贴装元器件都在PCB的A面)
来料检测 ->   锡膏拌和->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可选用手艺焊接)-> (清洗) -> 查验 -> 返修(先贴后插) 
 
② 双面混装工艺:
(外表贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
A. 来料检测 -> 锡膏拌和->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可选用手艺焊接) ->(清洗)-> 查验 -> 返修 
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手艺对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 查验 -> 返修 
(外表贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的恣意一面或双面)
先按双面拼装的办法进行双面PCB的A、B双面的外表贴装元器件的回流焊接,然后进行双面的插件的手艺焊接即可
 
 
三. SMT工艺设备介绍
 
1. 模板:(钢网)
首要依据所规划的PCB断定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件仅仅电阻、电容且封装为1206以上的则可不必制作模板,用针筒或主动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的有必要制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、实验且芯片引脚距离>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、主动生产线且芯片引脚距离<0.5mm)。关于研发、小批量生产或距离>0.5mm,我公司引荐运用蚀刻不锈钢模板;关于批量生产或距离<0.5mm选用激光切开的不锈钢模板。外型尺度为370*470(单位:mm),有用面积为300﹡400(单位:mm)。
 
2. 印刷设备:(高精密全自动锡膏印刷机
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做预备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶),坐落SMT生产线的最前端。我公司引荐运用中号丝印台,精细半主动丝印机办法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印渠道上断定PCB的方位,并将此方位固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印渠道和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在运用过程中留意对模板的及时用酒精清洗,避免锡膏堵塞模板的漏孔。
 
3. 贴装设备:(高精度全主动多功能贴片机)
其作用是将外表贴装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机(主动、半主动或手艺),真空吸笔或镊子,坐落SMT生产线中丝印台的后边。关于实验室或小批量我公司一般引荐运用双笔头防静电真空吸笔。为处理高精度芯片(芯片管脚距离<0.5mm)的贴装及对位问题,我公司引荐运用韩国三星全主动多功能高精细贴片机(型号为SM421可进步功率和贴装精度)。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片,因为锡膏具有必定的粘性关于电阻、电容可直接将放置在所需方位上;关于芯片可在真空吸笔头上增加吸盘,吸力的巨细可通过旋钮调整。切记不管放置何种元器件留意对准方位,如果方位错位,则有必要用酒精清洗PCB,从头丝印,从头放置元器件。
 
4. 回流焊接设备
其作用是将焊膏熔化,使外表贴装元器件与PCB结实钎焊在一同以到达规划所要求的电气功能并彻底依照国际标准曲线精细操控,可有用避免PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉(全主动红外/热风回流焊炉),坐落SMT生产线中贴片机的后边。 
 
5. 清洗:
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电功能的物质或焊接残留物如助焊剂等除掉,若运用免清洗焊料一般能够不必清洗。关于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗,一般产品能够免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手艺清洗,方位能够不固定。 
 
6. 查验:
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和安装质量的查验。所用设备有放大镜、显微镜,方位依据查验的需要,能够装备在生产线适宜的地方。 
 
7. 返修:
其作用是对检测呈现毛病的PCB进行返工,例如锡球、锡桥、开路等缺点。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。 
 
四.SMT辅助工艺:首要用于处理波峰焊接和回流焊接混合工艺。
1. 印红胶:(一同能够印红胶)
作用是将红胶印制到PCB的的固定方位上,首要作用是将元器件固定到PCB上,一般用于PCB双面均有外表贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完结,坐落SMT生产线的最前端。
 
2. 固化:(回流焊用于固化和有铅锡膏作用更佳)
其作用是将贴片胶受热固化,从而使外表贴装元器件与PCB结实粘接在一同。所用设备为固化炉(我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化实验),坐落SMT生产线中贴片机的后边。 
 
结束语:
SMT外表贴装技能含概许多方面,比如电子元件、集成电路的规划制作技能,电子产品的电路规划技能,主动贴装设备的规划制作技能,安装制作中运用的辅助材料的开发生产技能,电子产品防静电技能等等,因而,一个完好、漂亮、系统测试功能杰出的电子产品的发生会有诸多方面的要素影响。
 
成套外表贴状设备特色
外表贴装技能(SMT)是新一代电子拼装技能,目前国内大部分高级电子产品均遍及选用SMT贴装工艺,随电子科技的开展,外表贴装工艺将是电子职业的必然趋势。

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