锡膏印刷缺陷及原因分析表

序号

印 刷 缺 陷

产 生 原 因

防 止 或 解 决 办 法

1

印刷不完整

1) 模板孔隙堵塞或模板与PCB间距太大；

2) 模板上焊膏涂布不均；

3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太大，堵塞、孔隙。

1) 清洗窗孔和模板底部；

2) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效，覆盖整个印刷区域；

3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口

尺寸相对应的焊膏。

2

坍塌、桥连

1) 刮刀压力太大；

2) 模板底面残留焊膏太多；

3) 焊膏粘度太低或金属含量太少， 以致无法维持焊膏的站立。

1) 调整压力；

2) 重新固定印制板；

3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保持适宜的环境温度。

3

厚度不均匀

1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻合；

2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；

3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。

1) 调整模板与印制板的相对位置；

2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；

3) 印前充分搅拌焊膏。

4

边缘出现锯齿状（解析度不良）

1) 焊膏粘度不足；

2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；

3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破损。

1) 选择粘度较高的锡膏；

2) 制板时严格控制涂覆层厚度；

3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。

5

厚度不足

1) 模板上焊膏涂布不均；

2) 制作模板的材料太薄；

3) 刮刀压力不当（太小）；

4) PCB 焊盘镀层太厚。

1) 选择厚度合适的模板；

2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏；

3) 高速刮刀压力。

6

拉 尖

1) 模板与 PCB 间距太大；

2) 焊膏粘度太大。

1) 适当调小刮动间隙；

2) 选择合适粘度的焊膏。

7

偏 位

1）机器换线生产，首片印刷偏移； 2）PCB mark 不好

3） PCB 夹持不好

4） 机器 Vision 系统出故障及机器XY Table 有问题。

1） 调整补偿值；

2） 选择 mark 合适的模板

3） 调整压板装置，保证夹持稳定；

4） 检查 Vision 系统及 XY Table 部分。