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锡膏印刷缺陷及原因分析表
2020-05-15 14:11
锡膏印刷缺陷及原因分析表
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序号 |
印 刷 缺 陷 |
产 生 原 因 |
防 止 或 解 决 办 法 |
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1 |
印刷不完整 |
1) 模板孔隙堵塞或模板与PCB间距太大； 2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太大，堵塞、孔隙。 |
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效，覆盖整个印刷区域； 3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口 尺寸相对应的焊膏。 |
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2 |
坍塌、桥连 |
1) 刮刀压力太大； 2) 模板底面残留焊膏太多； 3) 焊膏粘度太低或金属含量太少， 以致无法维持焊膏的站立。 |
1) 调整压力； 2) 重新固定印制板； 3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保持适宜的环境温度。 |
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3 |
厚度不均匀 |
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻合； 2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均； 3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。 |
1) 调整模板与印制板的相对位置；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度； 3) 印前充分搅拌焊膏。 |
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4 |
边缘出现锯齿状（解析度不良） |
1) 焊膏粘度不足； 2) 模板孔壁有毛刺、不光滑； 3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破损。 |
1) 选择粘度较高的锡膏； 2) 制板时严格控制涂覆层厚度； 3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。 |
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5 |
厚度不足 |
1) 模板上焊膏涂布不均； 2) 制作模板的材料太薄； 3) 刮刀压力不当（太小）； 4) PCB 焊盘镀层太厚。 |
1) 选择厚度合适的模板； 2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏； 3) 高速刮刀压力。 |
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6 |
拉 尖 |
1) 模板与 PCB 间距太大； 2) 焊膏粘度太大。 |
1) 适当调小刮动间隙； 2) 选择合适粘度的焊膏。 |
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7 |
偏 位 |
1）机器换线生产，首片印刷偏移； 2）PCB mark 不好 3） PCB 夹持不好 4） 机器 Vision 系统出故障及机器XY Table 有问题。 |
1） 调整补偿值； 2） 选择 mark 合适的模板 3） 调整压板装置，保证夹持稳定； 4） 检查 Vision 系统及 XY Table 部分。 |
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