序号
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印 刷 缺 陷
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产 生 原 因
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防 止 或 解 决 办 法
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1
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印刷不完整
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1) 模板孔隙堵塞或模板与PCB间距太大;
2) 模板上焊膏涂布不均;
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太大,堵塞、孔隙。
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1) 清洗窗孔和模板底部;
2) 选择粘度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效,覆盖整个印刷区域;
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口
尺寸相对应的焊膏。
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2
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坍塌、桥连
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1) 刮刀压力太大;
2) 模板底面残留焊膏太多;
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少, 以致无法维持焊膏的站立。
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1) 调整压力;
2) 重新固定印制板;
3) 选择合适粘度的焊膏;印刷时保持适宜的环境温度。
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3
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厚度不均匀
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1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻合;
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均;
3) 焊膏搅拌不均(粘度不均)。
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1) 调整模板与印制板的相对位置;
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度;
3) 印前充分搅拌焊膏。
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4
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边缘出现锯齿状(解析度不良)
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1) 焊膏粘度不足;
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑;
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破损。
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1) 选择粘度较高的锡膏;
2) 制板时严格控制涂覆层厚度;
3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
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5
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厚度不足
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1) 模板上焊膏涂布不均;
2) 制作模板的材料太薄;
3) 刮刀压力不当(太小);
4) PCB 焊盘镀层太厚。
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1) 选择厚度合适的模板;
2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏;
3) 高速刮刀压力。
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6
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拉 尖
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1) 模板与 PCB 间距太大;
2) 焊膏粘度太大。
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1) 适当调小刮动间隙;
2) 选择合适粘度的焊膏。
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7
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偏 位
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1)机器换线生产,首片印刷偏移; 2)PCB mark 不好
3) PCB 夹持不好
4) 机器 Vision 系统出故障及机器XY Table 有问题。
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1) 调整补偿值;
2) 选择 mark 合适的模板
3) 调整压板装置,保证夹持稳定;
4) 检查 Vision 系统及 XY Table 部分。
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