
锡膏印刷缺陷及原因分析表
2020-05-15 14:11
锡膏印刷缺陷及原因分析表
序号 |
印 刷 缺 陷 |
产 生 原 因 |
防 止 或 解 决 办 法 |
1 |
印刷不完整 |
1) 模板孔隙堵塞或模板与PCB间距太大; 2) 模板上焊膏涂布不均;
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太大,堵塞、孔隙。 |
1) 清洗窗孔和模板底部;
2) 选择粘度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效,覆盖整个印刷区域; 3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口 尺寸相对应的焊膏。 |
2 |
坍塌、桥连 |
1) 刮刀压力太大; 2) 模板底面残留焊膏太多; 3) 焊膏粘度太低或金属含量太少, 以致无法维持焊膏的站立。 |
1) 调整压力; 2) 重新固定印制板; 3) 选择合适粘度的焊膏;印刷时保持适宜的环境温度。 |
3 |
厚度不均匀 |
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻合; 2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均; 3) 焊膏搅拌不均(粘度不均)。 |
1) 调整模板与印制板的相对位置;
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度; 3) 印前充分搅拌焊膏。 |
4 |
边缘出现锯齿状(解析度不良) |
1) 焊膏粘度不足; 2) 模板孔壁有毛刺、不光滑; 3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破损。 |
1) 选择粘度较高的锡膏; 2) 制板时严格控制涂覆层厚度; 3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。 |
5 |
厚度不足 |
1) 模板上焊膏涂布不均; 2) 制作模板的材料太薄; 3) 刮刀压力不当(太小); 4) PCB 焊盘镀层太厚。 |
1) 选择厚度合适的模板; 2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏; 3) 高速刮刀压力。 |
6 |
拉 尖 |
1) 模板与 PCB 间距太大; 2) 焊膏粘度太大。 |
1) 适当调小刮动间隙; 2) 选择合适粘度的焊膏。 |
7 |
偏 位 |
1)机器换线生产,首片印刷偏移; 2)PCB mark 不好 3) PCB 夹持不好 4) 机器 Vision 系统出故障及机器XY Table 有问题。 |
1) 调整补偿值; 2) 选择 mark 合适的模板 3) 调整压板装置,保证夹持稳定; 4) 检查 Vision 系统及 XY Table 部分。 |
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