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锡膏印刷缺陷及原因分析表

锡膏印刷缺陷及原因分析表

2020-05-15 14:11

锡膏印刷缺陷及原因分析表

 

序号

 

印 刷 缺 陷

 

产 生 原 因

 

防 止 或 解 决 办 法

 

 

 

1

 

 

 

印刷不完整

1) 模板孔隙堵塞或模板与PCB间距太大;

2) 模板上焊膏涂布不均;

 

3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太大,堵塞、孔隙。

1) 清洗窗孔和模板底部;

 

2) 选择粘度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效,覆盖整个印刷区域;

3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口

尺寸相对应的焊膏。

 

 

2

 

 

坍塌、桥连

1) 刮刀压力太大;

2) 模板底面残留焊膏太多;

3) 焊膏粘度太低或金属含量太少, 以致无法维持焊膏的站立。

1) 调整压力;

2) 重新固定印制板;

3) 选择合适粘度的焊膏;印刷时保持适宜的环境温度。

 

 

3

 

 

厚度不均匀

1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻合;

2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均;

3) 焊膏搅拌不均(粘度不均

1) 调整模板与印制板的相对位置;

 

2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度;

3) 印前充分搅拌焊膏。

 

 

4

边缘出现锯齿状解析度不良)

1) 焊膏粘度不足;

2) 模板孔壁有毛刺、不光滑;

3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边缘破损。

1) 选择粘度较高的锡膏;

2) 制板时严格控制涂覆层厚度;

3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。

 

 

5

 

 

厚度不足

1) 模板上焊膏涂布不均;

2) 制作模板的材料太薄;

3) 刮刀压力不当(太小

4) PCB 焊盘镀层太厚。

1) 选择厚度合适的模板;

2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏;

3) 高速刮刀压力。

 

6

 

拉 尖

1) 模板与 PCB 间距太大;

2) 焊膏粘度太大。

1) 适当调小刮动间隙;

2) 选择合适粘度的焊膏。

 

 

 

7

 

 

 

偏 位

1)机器换线生产,首片印刷偏移; 2PCB mark 不好

3) PCB 夹持不好

4) 机器 Vision 系统出故障及机器XY Table 有问题。

1) 调整补偿值;

2) 选择 mark 合适的模板

3) 调整压板装置,保证夹持稳定;

4) 检查 Vision 系统及 XY Table 分。

 

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