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锡膏厚度不均的原因分析

锡膏厚度不均的原因分析

2020-05-15 14:17

一、 锡膏印刷机的硬体部分原因

 

升降平台是否干净:如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒在平台表面上,或其它杂物等。

顶针是否布好、布牢:正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用手轻晃,要晃不动才行。

钢网与PCB 板不平行所致:如发现不平行则要通知售后服务来校正。

PCB 的铜箔是否氧化或不良:要客户生产线上QC 严把质量关。

 

二、 机器的参数设置部分原因

 

刮刀的压力设置:如果太小的压力,会导致PCB                                    板上的锡浆量不足;太大的压力会导致印刷得 太薄。

印刷的速度:因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的,所以速度不合适会直接影响下锡的效果。

钢网的张力和钢网的厚度:钢网的张力如果太小会影响到脱模的质量,还有钢网有无堵孔或清                     洁的不彻底;钢网的厚度为0.1mm               时,印出来的锡浆厚度为140±30;                  钢网的厚度为0.15mm 时,则为170±30;如果印出来的锡膏在此范围内则为正常。

锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致,锡浆是否过期或品种规格不对。

钢网脱模速度控制:如果太快会引起拉尖,会导致上锡不良。

钢网上的锡浆量太少或粘度过低;正常情况下钢网上的锡浆量最小为500 克。

钢网的开孔不合理,有待改善;对于有些料的上锡不良或锡浆厚度不够,可采取改善钢网的开                     孔形状来完善。

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