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锡膏印刷机工艺环境的恒温恒湿控制

锡膏印刷机工艺环境的恒温恒湿控制

2020-06-02 11:08

   SMT印刷机工艺车间环境的控制包括车间温度和湿度的控制。维持生产车间温度在20~25°C,相对湿度在40%~65%RH。温度会影响锡膏的黏度,温度太高会降低其黏度,出现短路或锡珠。而太低的温度会使其黏度增加,引起锡膏塞孔、印刷不均匀和少锡等缺陷。相对湿度太低则会使锡膏变干,导致难以印刷,而较高的相对湿度会使锡搞吸收过多的水份,出现锡珠等焊接缺陷。目前在一些全自动的印刷机中,已出现了控制其内部温湿度的局部环境控制单元(Eau),对于获得稳定满意的印刷品质提供了保障。
  环城自动化是SMT印刷机的研发,设计生产厂商,有加装空调项目, 保障了印刷时恒温恒湿环境,欢迎贵司选购。

  

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