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怎样解决SMT锡膏印刷机铜网印刷红胶老堵孔的问题
2020-07-31 10:46
在SMT锡膏印刷机用铜网印制红胶工艺中，经常会出现堵孔怎么解决呢？试做做如下一些尝试：
1:检查铜网孔的光洁度，如果光洁度达不到要求，那么在SMT印刷机使用铜网印刷会引起堵孔。
2:尝试加大刮刀压力，如果不行就使用钢刮刀试试，钢刮刀容易刮伤铜网, 因此尽量使用胶刮刀。不论是"钢刮刀"或是"胶刮刀"一定能也"一定要" 把铜网表面"刮干净", 这是先决条件.
3:在印刷的pcb板 底部加支撑, 放慢印刷速度，调节压力，也建议如果有条件的话铜网开孔开条状，不要开圆孔。
产品描述： CC是款高精度&高效率油墨丝印机，系统对准精度和重复精度±10μm，实际锡膏印刷精度±20μm，双工位丝印可达4秒。（不包括印刷锡膏和清洗） CC 可印刷50*50mm到500*340的印刷范围及能满足大于 0.05印刷精度需求
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性能Performance |
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重复定位精度Repeat Position Accuracy( @6 Sigma Cpk ≥ 2.0) |
±10 μm(@6 Sigma, Cpk ≥ 2.0)
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印刷精度Printing Accuracy (@6 Sigma, Cpk≥2.0 ) |
±20 μm(@6 Sigma, Cpk ≥ 2.0) |
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循环时间 Cycle Time |
<7.5s (不包含印刷及清洗) (Exclude Printing & Cleaning) |
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换线时间 Changeover Time |
<5Min |
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适用浆料 Apply paste option |
油墨，锡膏，银浆 等 solder paste, printing ink, silver paste... |
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"Cpk值越高，制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6 Sigma制程里（即，允许在规格极限内加减6个标准差），Cpk ≥ 2。 When the Cpk value is higher, the variability of process specification limit is lower. In a qualified 6cr process (means allow ± 6 Sigma in specification limit), Cpk ≥ 2." |
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基板处理Board Handling |
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基板尺寸（mm) Board Size Range (mm) |
50*50-600*510mm |
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基板厚度 Board Thickness |
0.6~6mm(0.6mm以下需要治具Fixtures below 0.6mm are required) |
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最大基板重量 Max. Board Weight |
5kg |
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钢网尺寸范围（X+Ymm) Stencil Size Range (X*Ymm) |
470 * 370-820* 737mm |
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钢网厚度 Stencil Thickness |
20~40mm |
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板边缘间隙 Board Edge Clearance |
3mm |
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底部间隙 Board Bottom Clearance |
13mm (标配 Standard),25mm (选配 Option) |
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基板夹持 Board Clamp |
程式可调后轨道移动 Programmable motorized rear rail |
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Z向压片 Top Clamping |
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弹性侧夹Side Clamping |
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真空吸附功能(选配 Option) Vacuum Adsorption Function |
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基板支撑方法 Support System |
磁性顶针Magnetic Pin |
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边支持块 Side Support Block |
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柔性自动顶针(选配Option) Auto Flexible Pin |
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≦对角线 1% 1% diagonal |
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印刷参数Printing Parameter |
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刮刀类型 Squeegee Type |
钢刮刀/胶刮刀（角度60°/55°/45°) Steel/Rubber Squeegee Blade(angle 60°/55°/45°) |
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印刷压力 Print Pressure |
0~15kg |
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印刷速度 Print Speed |
10~200mm/sec |
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脱模速度 Snap-off Speed |
0.01 ~125mm/sec (可编程三段控制Can be programmed to 3 steps control) |
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脱模方式 Separation option |
先起刮刀再脱模，先脱模再起刮刀Separation after squeegee up;Squeegee up after separation |
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传送速度 Transport Speed |
100~1500mm/sec |
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运输方向 Transport Direction |
L→R,L→L R→L,R→R |
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工作台调整范围 Table Adjustment Range |
X: ±4mm;Y:±6mm;0:±2° |
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清洗方式 Cleaning Method |
1.淋液式清洗系统 Drops of rain type cleaning system 2.干/湿/真空三种模式Dry/Wet/Vacuum Modes |
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影像Vision |
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影像视域 CCD FOV |
6.4 x 4.8mm |
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基准点类型 Fiducial Mark Types |
标准几何形状基准点，焊盘/开孔Standard Shape Fiducial, Pad/Hole |
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摄像机系统 Camera System |
1 .CCD相机 CCD Camera 2.远心同轴视觉系统Telecentric Concentric Vision System |
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3.四路独立同轴Four Directions Independent Concentric 4.环形LED光源Annular LED Lighting Source |
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设备Machine Parameter |
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电源 Power Source |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 2.5KW |
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压缩空气 Air Pressure |
4-6Kg/cm2 |
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耗气量 Air Consumption |
约 0.007m3/min |
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工作环境温度 Operation Temperature |
-20°C ~ +45°C |
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工作环境湿度 Operation Humidity |
30-60% |
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机器重量 Machine Weight |
Approx:1200Kg |
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设备尺寸 Approximate Dimensions |
1250mm(L)*1440mm{W)*1510mm(H) |
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操作系统 Operation System |
Windows XP/Win7 |
地 址：深圳市宝安区福永街道同富路3号鼎丰高新科技园
传 真：0755-22647317