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锡膏印刷机的使用维护

2020-10-10 17:29

我们日常使用的电子设备内部一般都设有PCB基板，PCB有很多焊盘，在smt焊盘加工工艺中，为了将焊膏贴在特定的焊盘上，需要制作与焊盘位置对应的钢板，安装在焊膏印刷机上，确保钢板的网眼和PCB。

锡膏印刷机的印刷质量和寿命在很大程度上取决于机器的制造精度，以及锡膏印刷机使用中的维护和润滑状况。为了保证印刷品的质量，提高设备的利用率，延长其寿命，防止破损事故的发生，机器的安全操作和维护规定了相应的规章制度，要求严格执行。例如清洁管理制度、期限内加油制度、安全操作规程、定期检查和维护制度、PCBA制造现场管理制度、SMT补丁加工操作规范等。

1.刮刀的种类：锡膏印刷机印刷焊膏时，根据不使用的焊膏或红膏的特性选择适当的刮刀，现在主流的刮刀大部分是不锈钢的。

2.刮刀角度：刮刀刮取锡膏的角度通常在45-60度之间。

3.刮板压力：锡膏印刷机刮板的压力影响锡膏的量，刮板压力越大锡膏的量越少。由于压力大，钢板和电路板之间的间隙被压缩。

4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状和膏量，也直接影响锡膏印刷机焊锡的质量。一般的刮刀速度设定在20-80mm/s之间。原则上，刮刀的速度必须符合锡膏的粘度，流动性越好的锡膏，刮刀速度必须越快。