
全自动锡膏印刷机影响印刷精度的因素
2021-10-29 12:00
SMT电子厂专用高精密全自动视觉锡膏印刷机的印刷精度主要取决于锡膏印刷机内部结构的几个关键部分:
一、锡膏钢网清洗部分
所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗、湿洗和真空清洗这三种方式,全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展,PCBA线路焊盘间隙小,SMT整条产线生产速度快,PCB上许多的拉尖、连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。
近年来,全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。独立的清洗结构以及全新的清洗概念,其中包括大力型抽风机的真空吸附系统、更均匀的酒精喷射系统、更高效的清洗方式,可实现印刷的良性持续。
二、图像定位部分
图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的核心算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。
目前,市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好地完成自动定位的功能。但是,越来越多的镀锡板、镀金板、柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。
加上镀锡板、镀金板的表面均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度差别极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。柔性板由于表面的平整度不好,PCB上Mark点的成像同样会有亮度差别大的问题,而且还会使Mark点的大小,形状发生变化,这些问题都是基于灰度定位算法难以克服的。而基于几何的定位算法可以很好的适应上述的这些问题。由于市场上的商业几何定位工具比较贵,通常都在万元左右,考虑到成本上的因素,大多数全自动视觉印刷机上用的都是相对便宜的传统的基于灰度的定位工具。通过这项技术改造,对镀锡板、镀金板、柔性PCB板的定位能力得到极大改善,据市场反映可以实现对现有各类型Mark点的完美识别。
三、锡膏钢网脱模方式
脱模的好坏直接影响到印刷效果,一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方式:一、“先起刮刀后脱模”,使用较为普遍,主要是较为简单的PCB板;二、“先脱模后起刮刀”,使用较薄PCB板等;
SMT电子厂全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:1、先起刮刀后脱模;2、先脱模后起刮刀;3、“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”。
针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖、堵网眼、焊盘少锡等,全自动锡膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求;而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。
四、刮刀压力
刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上,太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净,另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀(复合刮刀)会使焊膏凹陷,所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。
五、刮刀印刷速度
锡膏印刷在焊盘上锡多,锡少,厚度太厚太薄,除了刮刀压力外,就是印刷的速度,适当降低刮刀印刷速度,一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间。
六、刮刀的宽度
刮刀的宽度也是印象锡膏印刷不良的一个因素,刮刀过窄,可能会导致有些锡膏不能下漏到焊盘,刮刀宽度过宽,可能会导致锡膏印刷平整度、锡膏厚度降低。
七、刮刀与钢网的夹角
刮刀与钢网的夹角是影响印刷的另外一方面,刮刀角度大,会导致刮刀压力大,锡膏印刷的薄,夹角小,导致刮刀压力小,锡膏印刷会偏厚,行业内一般设置刮刀与钢网的角度在45~60度之间,印刷的质量相对会最好。
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