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锡膏印刷机工作原理及锡膏印刷质量影响因素揭秘
2021-10-30 11:58
大家都知道我们日常用的电子产品，内部都有一块PCB电路板，Pcb电路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盘（PAD），在smt贴片加工制程中，为了让锡膏覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装在锡膏印刷机上，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同，定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏透过钢板上的网孔，覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。
SMT贴片加工锡膏印刷机工作原理
影响锡膏印刷质量的因素
1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。
2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。
3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象
是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。
6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。
7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。
8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。
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