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锡膏印刷八类异常处理方法

锡膏印刷八类异常处理方法

2021-11-03 08:46

下面是使用锡膏印刷机的必备技术知识,这些技术都是直接影响印刷质量的因素的。

一、漏印:锡膏未印上大于PAD面积的25%

1网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部 清洁钢网底部,减慢脱模速度;

2钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀;

3锡膏粘度太大,印刷性不好。添加溶剂(要求锡膏厂商提供),选择粘度合适的锡膏;

4锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。更换锡膏,选择金属颗粒大小一致的锡膏;

5锡膏流动性不好 减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里;

6钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计;

7刮刀磨损 更换新刮刀。

 

二、塌陷:图形坍塌,锡膏向四边塌落,超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连

1刮刀压力过大 调整刮刀压力;

2PCB定位不稳定 重新固定PCB

3锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好 换锡膏,选择合适粘度的锡膏。

 

三、锡膏太薄:锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右

1钢网厚度不符合要求(太薄) 选择厚度合适的钢网;

2刮刀压力太大 调整刮刀压力;

3印刷速度太快 减慢印刷速度或增加印刷次数;

4锡膏流动性差 选择颗粒度和粘度合适的锡膏。

 

四、锡膏厚度不一致:成型不良锡膏表面不平行

1钢网与PCB不平行 调整钢网与PCB的相对位置,效正PCB定位工作台的水平;

2锡膏搅拌不均匀,使得颗粒度不一致 印刷前充分搅拌锡膏,使得颗粒度一致。

 

五、拉尖:PAD上的锡膏成小丘状

1锡膏粘度大 添加稀释剂(要求厂商提供),选择合适粘度的锡膏;

2钢网与PCB的间隔太大 调整钢网与PCB的间隔;

3脱模速度过快 调整钢网脱模速度;

4钢网开孔方式、形状设计不完善,导致印刷脱模不良 修改开孔方式、形状设计。

六、桥连:相邻PAD上的锡膏图形连在一起

1钢网底部不干净有异物 清洁钢网底部;

2印刷次数多 修改机器参数减少印刷次数;

3刮刀压力太大 调整刮刀压力。

 

七、成型模糊:锡膏边缘不平整,表面上有毛刺

锡膏沉积在基板上必须轮廓清晰,型状分明,没有狗耳朵形状或轮廓模糊等。印刷界限不良是不可取的,因为它会导致不均匀焊点的形成。锡膏总量正确但是分布不正确会导致回流焊接中锡膏桥接。狗耳朵形状,凸起,边缘不齐,凹陷都是印刷边界不良的例子。

1锡膏粘度偏低 更换锡膏选择粘度合适的锡膏;

2钢网孔壁粗糙 钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查(SMT钢网摩擦电化学研抛机)钢网孔壁的抛光程度;

3PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

4锡膏干燥,锡膏在钢网上放置时间过长,锡膏中的稀释剂挥发过度而干燥,锡膏干燥粘度增加,会导致脱模不良。

5钢网厚度和开孔尺寸不当,厚度与开孔尺寸的关系需要考虑面积比,常规面积比不小于0.66,如果面积太小,不利于锡膏填充和脱模。  

 

八、PCB表面沾污

1钢网底部沾有锡膏 增加清洁钢网底部的次数;

2印刷错误的PCB清洁不够干净 重新印刷的PCB一定要清洗干净。

锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命;锡膏的工作寿命主要是指锡膏在钢网上持续印刷时间;锡膏需要能很好地填充钢网上的所有开孔,特别是一些微小的开孔;而且钢网和PCB分离时,锡膏要有良好的脱模性能,确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量,而且不会出现飞溅等任何异常情况。

SMT锡膏印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响,而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外,较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感,例如夹边方式,丝印层等。

 

钢网的制造方法,化学蚀刻、激光切割、电铸成型等;

钢网的开孔设计,面积比、宽厚比、防短路、防锡珠等;

印刷参数设计,刮刀压力、印刷速度、分离速度等;

刮刀材料有尺寸选择,橡胶刮刀还是金属刮刀?刮刀角度也会影响锡膏在钢网孔内的填充等;

印刷时钢网上添加多少锡膏是合理的?

设备能力,智能加锡系统、印刷平台及钢网控制系统、清洗系统等。

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