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SMT工艺设计和工艺控制是SMT工艺的核心

SMT工艺设计和工艺控制是SMT工艺的核心

2021-11-03 15:07

SMT制程第一道工序就是锡膏印刷,锡膏印刷质量对回流焊接质量影响巨大,SMT焊接工艺难点在”一前一后”,一前指印刷,一后指回流焊。特别是对应细间距(0.5/0.4 pitch IC或者BGA),微小元件(0201或者01005)和特殊器件(异形连接器、屏蔽罩、结构件等),一前一后管控更是关键。

 

据电子业内权威统计,SMT焊接不良前五位的是虚焊、短路、少锡、移位和异物,而这些不良的产生在很大程度上与锡膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关;所以,众多SMT贴片加工厂家对锡膏印刷工序投入巨大的精力进行优化和改善。如果说提升SMT技术水平的终极目标是为了获得优质焊点的话,那么就可以说工艺设计和工艺控制是SMT的核心。

 

前端设计要改善,焊盘及Layout设计必须符合SMT工艺设计要求。我们制定《DFM可制造性设计规范》、《钢网开孔标准库》,对前期失败的案例进行了总结,我们有《SMT失败案例库》,就是为了避免同样的问题再次发生,希望设计的产品能够在制造端高质高效地生产,这项工作需要长期坚持去做,失败案例要一直搜集下去,并根据实际工作不断完善。

SMT工艺控制能力提升,业内数据分析SMT 60%以上不良来自印刷工位,其实这话不够准确,准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于锡膏的分配”。

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