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SMT锡膏印刷机工艺要素一

SMT锡膏印刷机工艺要素一

2019-04-02 00:00

一、印刷线路板图形对准  

经过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点(Fiducial  MARK)进行对中,再进行基板与钢网的XYΘ精密调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。  

二、印刷时刮刀与线路板的角度解说  

刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,简单将锡膏注入网孔中,但也简单使锡膏被挤压到钢网的底面,构成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°

三、smt锡膏印刷机作业时一次对锡膏的投入量(锡膏的翻滚直径)

1、锡膏的翻滚直径∮h≈10~15mm较适宜。

2、翻滚直径∮h过小易构成锡膏漏印、锡量少。

3、翻滚直径∮h过大,过多的锡膏在印刷速度必定的状况下,易构成锡膏无法构成翻滚运动,锡膏无法刮洁净,构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长期暴露在空气中对锡膏质量不利。

4、在生产中作业员每半个小时目视查看一次网板上的锡膏量,每半小时将网板上刮刀行程以外的锡膏用铲刀移到网板的刮刀行程以内并均匀分布锡膏,但不能铲到钢网的开孔内

四、smt锡膏印刷机作业时刮刀的压力

刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。刮刀压力实践是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网外表,因而相当于增加了印刷厚度。别的压力过小会使钢网外表残留一层锡膏,简单构成印刷成型粘结(桥接)等印刷缺点。

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