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SMT常用知识大全简介

SMT常用知识大全简介

2019-01-19 00:00

SMT常用知识大全简介

1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃;  

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;  
3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;  
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂;  
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;  
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;  
7. 锡膏的取用原则是先进先出;  
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;  
9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;  
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;  
11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;  
12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;  
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;  
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;  
15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等;  
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;  
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);  
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽;  
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;  
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;  
21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;  
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;  
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;  
24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;  
25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;  
26. QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图;  
27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;  
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度恢复到常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;  
29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;  
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;  
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;   
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息;  
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm;  
34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;  
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;  
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;  
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;  
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;  
39. 以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;  
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;  
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;   
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;   
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;  
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;  
45. ABS系统为绝对坐标;  
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;   
47. 目前使用的计算机的PCB,其材质为: 玻纤板;  
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;  
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;  
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;  
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;  
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;   
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;  
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃   
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;   
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以LCC简代之;  
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;  
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;  
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;  
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;  
62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;  
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;  
64. SMT段排阻有无方向性无;  
65. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;  
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;  
67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;  
68. QC分为:IQC、IPQC、。FQC、OQC;  
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种,Tube不适合高速贴片机;  
70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;  
71. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;  
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验;  
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流;  
74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305,SAC405;  
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;  
76. 迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;  
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;  
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