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SMT焊锡膏分类及保存使用的方法
2019-01-09 00:00
SMT锡膏的分类：
1.按合金粉末的成分可分为：高温、低温，有铅或无铅。
2.按合金粉末的颗粒度叮分为：一般间距用和窄间距用。
3.按焊剂的成分可分为：免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。
4.按松香活性分为：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
5.按粘度可分为：印刷用和滴涂用。
SMT锡膏的组成：
1.合金粉末
合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。目前贴片加工中最常用锡膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
合金焊料粉的成份和配比是决定锡膏的容点的主要因素;合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响锡膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度对锡膏的可焊性能影响很大，合金粉未表面氧化物含量应小寸：0.5%，最好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一，微粉含址应控制在10%以下。
2、焊剂
焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证锡膏质量以及优良工艺的关键材料。
不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的锡膏。焊剂的组成对锡膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。
3.合金焊料粉与焊剂含量的配比
合金焊粉与焊剂含量的配比是决定锡膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊剂百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗锡膏以及模板印刷用锡膏的合金含量高—些，在90%左右。
SMT焊锡膏的保存方法：
一、焊锡膏保存：由于焊锡膏为化学制品，必须保存在5-8度的冷藏库，这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性，延长焊锡膏的使用寿命，不得将焊锡膏放置于高温处，会使得焊锡膏发生质变。
二、焊锡膏回温：焊锡膏在冷藏时活性大大降低，所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中，恢复其活性使其达到最佳的焊接状态。
三、焊锡膏搅拌：
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法：
使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
一瓶焊锡膏多次使用的操作方法：
1、开盖时间要尽量短：开盖，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的锡膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊锡膏放回未使用的锡膏瓶内！因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。
5、出现问题的处理：若已出现锡膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。
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