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SMT印刷机操作步骤,SMT印刷工艺

SMT印刷机操作步骤,SMT印刷工艺

2018-11-29 00:00

SMT工艺质量中70%的质量问题都是由于SMT印刷工艺来决定的。这就要求SMT印刷机操作中必须要有技术要求,下面锡膏印刷机来分享一下SMT印刷机操作步骤和工艺要求。

SMT印刷机

 

一、SMT印刷机操作步骤

 

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;

4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通产线作业员开始生产;

5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;

6、每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;

7、生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;

8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;

9、生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;

 

二、SMT印刷机操作工艺要求

 

1、印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,

2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;

3、保证炉后焊接效果无缺陷;

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