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SMT印刷机操作步骤，SMT印刷工艺
2018-11-29 00:00
SMT工艺质量中70%的质量问题都是由于SMT印刷工艺来决定的。这就要求SMT印刷机操作中必须要有技术要求，下面锡膏印刷机来分享一下SMT印刷机操作步骤和工艺要求。
SMT印刷机
一、SMT印刷机操作步骤
1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；
2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；
4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通产线作业员开始生产；
5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
6、每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
7、生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；
二、SMT印刷机操作工艺要求
1、印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，
2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
3、保证炉后焊接效果无缺陷；
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