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SMT全自动印刷机印刷工艺流程

SMT全自动印刷机印刷工艺流程

2018-11-26 00:00

SMT生产线之中,SMT全自动印刷机印刷处在SMT生产线的最前端,SMT全自动印刷的优劣直接决定了PCB板质量的好坏。SMT全自动印刷机的焊锡膏印刷就是把就是将焊膏涂覆在PCB的焊盘图形上,为SMC/SMD的贴装、焊接提供粘附和焊接材料。环城锡膏印刷机这里与大家分享一下SMT全自动印刷机的详细印刷工艺流程。


SMT全自动印刷机印刷工艺流程
 
 

一、SMT印刷图形对齐

 

工作台上的基板与模板对齐,使得基板焊盘图案完全与钢网的开放模式一致。

 

二、刮刀和模板角度

 

刮刀和模板之间的角度越小,向下的压力越大,容易将焊膏注入网格,但也容易使焊膏挤压到模板的下侧,导致焊膏坚持。刮刀和模板之间的角度一般为45-60 ° 。目前,大多数自动和半自动印刷机使用60 ° 。

 

三、SMT全自动印刷机印刷刀片压力

 

刮刀压力也是影响打印质量的重要因素。刮板压力实际上是指刮板下降的深度,压力太小,刮板不粘附在模板表面上,而过低的压力导致模板表面上形成一层焊膏,这很容易造成印刷缺陷,如印刷和粘合。

 

四、SMT全自动印刷机的印刷速度

 

由于刮刀速度与膏的粘度成反比,所以PCB具有窄间距,高密度图案,并且速度较慢。如果速度太快,刮刀通过钢网开口的时间相对较短,并且焊膏不能充分地渗入开口,这可能导致焊膏形成不充分或缺失印刷标记。印刷速度和刮刀压力之间有一定的关系。理想的刮刀速度和压力应该是从模板表面刮掉焊膏。

 

五、SMT全自动印刷机的印刷差距

 

印刷间隙是模板和PCB之间的距离,这与印刷后残留在印刷电路板上的焊膏数量有关。

 

六、SMT全自动印刷时的焊膏输入

 

太少的焊膏被放入,这可能导致填充不良和印刷较少。太多的焊膏可能会导致焊膏无法形成滚动运动。焊膏不能刮擦干净,造成脱模不良; 焊膏长时间暴露在空气中的焊膏质量并不合适,焊锡量以∮h = 13-23为宜。在生产中,操作员每半小时检查钢丝上焊膏的高度。每半小时将模板上刮板长度以外的焊膏移动到模板的前端,并使焊膏均匀分布。

 

七、钢网和PCB分离速度

 

在印刷锡膏后,模板离开印刷电路板的瞬时速度就是分离速度,这与印刷质量的参数有关。这在窄间距,高密度印刷中是最重要的。先进的印刷设备在模板离开焊膏图案时具有一个或多个微小的停留过程,即多阶段脱模,从而确保最佳的印刷成形。

 

八、清洁模式和清洁频率

 

模板污染主要由焊膏从开口边缘溢出引起。如果不及时清洗,会污染PCB表面。钢网开口周围的残留焊膏会变硬,严重时会堵塞钢网的开口。清洁钢网的底部也是保证印刷质量的一个因素。清洁模式和清洁频率应根据焊膏,模板材料,厚度和开口尺寸等条件确定。

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