新闻中心
SMT红胶印刷机参数调整注意事项
2018-11-20 00:00
SMT红胶印刷机参数调整注意事项
（1） 压力在4.5公斤左右
（2） 红胶加量要使红胶在模板上滚动为最好
（3） SNAP OFF中距离设为0.05mm，速度设为：2等级。
（4） 自动擦网频率设为2。
（5） 生产结束后模板上的红胶在5天内不再使用时报废处理
（6） 红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。
印刷机锡浆(红胶).
确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.
印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内
钢网厚度 锡浆厚度规格 钢网厚度 锡浆厚度规格
0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm
0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm
锡膏既不是一种固体,也不是一种液体,它是一种混合膏状物体,其主要成份为solder powder(锡粉)和flux(助焊剂)要达到有良好的印刷性,就要求锡膏在印刷时粘度比较低,以便钢网下锡和脱膜,而在脱膜后要有较高的粘度,以保证锡膏不倒塌.那么锡膏中加入了触变剂,触变剂的加入,使锡膏在运动时粘度急剧下降,当停止运动时,粘度会很快回复。
印刷机红胶：
红胶平时存放于适温冰箱中﹐使用前需取出解冻至室温下方可开盖搅拌使用﹐以不超过2小时用量为宜。印刷后需检查红胶饱满﹑适量地印刷于PCB贴装元器件之下端﹐确保贴装元器件后红胶无渗透到焊盘和元器端接头(或引脚)的现象﹐同时回流固化后粘结固定﹐波峰焊接时不易掉件。
阅读此文的人还看了
上一页：
下一页：
地 址：深圳市宝安区福永街道同富路3号鼎丰高新科技园
传 真：0755-22647317