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SMT锡膏印刷机基础工艺知识
2023-02-27 14:58
SMT锡膏印刷机是将焊膏印刷到PCB上的设备，对工艺和质量影响大。目前SMT锡膏印刷机主要分为半自动打印机和全自动打印机。半自动印刷机：操作简单、印刷速度快、结构简单。其缺点是印刷工艺参数可控点少，印刷对中精度低，锡膏脱模性差。自动SMT锡膏印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷过程稳定，适用于紧密间距元器件的印刷，但缺点是维护成本高，对操作人员知识水平要求高。
自动SMT锡膏印刷机和半自动SMT锡膏印刷机共有的基本流程：1、基板加工功能：基板加工功能包括PCB基板的传送、运输、定位和支撑。运输是指PCB的进出运动，以及PCB固定前的轻微来回运动。基板的定位可分为孔定位和边缘定位，可采用光学定位进行校正，保证位置的准确性。基板的支撑是为了保持印刷好的PCB板平整，使PCB基板在印刷过程中不会变形。使用方式有三种：支撑销、支撑块、支撑板。PIN灵活性强，局限性小，目前常用。支撑块和支撑板有许多限制，通常用于单面工艺。2、承印物与钢网的对中：承印物与钢网的对中包括机械对中和光学对中，光学对中是对机械对中的修正，大大提高了印刷精度。3、刮刀的控制功能：印刷机对刮刀的控制功能包括压力、速度、压入深度、距离、角度和刮刀的升降。4、钢网控制功能：印刷机对钢网的控制包括钢网平整度的调整、钢网与基材距离的控制、分离方式的控制、钢网自动清洗设定。
自动SMT锡膏印刷机独特的工艺说明：1、图形对准：通过打印机摄像头对基板和工作台上钢网的光学定位点进行居中，然后对基板和钢网进行X、Y、Θ微调，使基板焊盘图形和钢网开口图形完全重合。2、刮刀与钢网夹角：刮刀与钢网夹角越小，向下压力越大。容易将锡膏注入网片，但也容易将锡膏挤压到钢网片底部，造成锡膏粘连。3、锡膏投入量：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，锡膏过多容易造成锡膏在一定的印刷速度下无法形成滚动运动并刮干净，导致印刷脱模不良，印刷后锡膏过厚；而且太多的锡膏长时间暴露在空气中，对锡膏质量不利。生产时，操作人员每半小时检查一次屏幕上锡膏条的高度，每半小时用胶木刮刀将超出刮刀长度的锡膏移动到屏幕前端，并使锡膏均匀分布。
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