锡膏印刷最重要的因素

影响印刷精度的因素

锡膏量将决定合格和不合格焊点之间的差异。锡料不足和焊料过多只是缺陷的两个极端，而锡膏量可能是根本原因。当然，这两个不符合项可能是由焊膏对齐引起的。另一个常见的缺陷，即焊桥，可能由焊膏的体积、焊膏的对齐和工艺上游（焊膏粘度和模板暴露）和工艺下游的拾放设备和回流引起。焊膏沉积中的一些偏差（体积或 X、Y 对齐）将在某种程度上“补偿”稍后取决于焊膏类型和回流曲线设置，这将决定液相中的表面张力将“拉动”焊接到热金属表面（焊盘和元件引线）。但是，不建议在此上下赌注，尤其是我们现在和将来必须处理的元件尺寸。大多数打印机都有基准标记识别作为对齐方式带有模板的 PCB – 基准标记的接受标准越高，您将获得更高的焊膏沉积精度。因此，再次强调，具有接近完美的印刷对齐以及通过模板的一致焊膏释放是至关重要的。对于一个一致的锡膏量，有一个参数列表可以查看： 模板厚度和材料 孔径设计/开口与应用的粘贴类型（类型 3 、4 等）相结合。使用的焊膏类型通常由 PCB 上的最小孔径/最小焊盘决定 钢网清洗周期和方法（干、湿、真空或三者的组合） 钢网工艺（例如纳米涂层） PCB平面度和机器支撑 刀片类型、尺寸、角度、压力 印刷速度 分离速度

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