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SMT贴片无小事
2021-12-10 09:20
质量良好的PCB光板，上面的焊点表面一定要干净、光滑，有金属光泽，如果出现污垢或者是残渣的话，将可能对电子产品造成一定的影响，比如容易漏电、经常短路等情况。这是像手机类电子产品早期经常会出现的问题，而后期，随着smt贴片技术的出现，这种现象已经慢慢消失。
判断PCB光板是否合格，还要看其表面是否有毛刺、间隙以及拖锡等情况，如果有会影响smt贴片打样的美观，同时也会带来其他危害，尤其是在高压电中施工，可能会出现尖端放电的现象，导致电子产品被损坏。
当元器件表面形成虚焊或者是少量的合金层时，在测试或者是初期工作的时候是很难发现这种情况的，但是随着使用时间的增长，接触层氧化之后，就很容易出现脱焊，电路时断时通，不工作等情况。此时目测电路板外表，电路是连接的，但是却无法正常工作。
但焊接后不合格品的返工是不同的，因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。贴片加工和焊接检测是对焊接产品的检测，一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞，点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡、立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同的缺陷：搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质。
PCBA来料的电子元器件采购和检验需要严格控制电子元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。1、PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等；2、IC：检查丝网印刷与BOM是否相同，并进行恒温恒湿保存。其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等；3、SMT组装焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量需求更高、更能满足加工需求的激光钢网。根据PCB的需求，部分需要增加或减少钢网孔或U形孔，只需根据工艺需求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重。
设计可以标准化，有利于互换；配线密度高，体积小，重量轻，有利于电子设备的小型化；有利于机械化和自动化生产，提高劳动生产率，降低电子设备成本，并节省设备维护，调试和检查时间；通过pcb代工代料生产的电路板的抗弯性和精度尤其适用于高精度仪器。pcb代工代料在生活中被广泛使用、在设备中的应用，当今科学的快速发展与电子行业的快速发展密切相关，许多微生物设备和其他设备都是基于单板的pcb代工代料，这些大功率pcb代工代料的生产流程电流高达100安培。这使得pcb代工代料在电弧焊、军工行业、服装棉机和其他应用中的应用上尤其重要
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